当前位置:产品与技术>研发能力
新联兴集团作为国家高新技术企业,先后获得各类专利14项,并设立了5G研发创新中心,积极研发布局5G高频产品的先进制造能力。
新联兴集团已具备1-30层生产技术,致力于制造高精密多层线路板、HDI线路板等产品,同时对厚板、薄板、厚铜板、混压板、高频板和大尺寸板子等有丰富的生产经验。可满足各类客户对各类产品的个性化定制生产需求。
批量生产类似十六层及以上(上附两图),各三种不同芯板,阴阳铜厚,薄外铜,内层孔到铜0.165mm等等,核心制造技术专利已独家锁定
POSITION:PRODUCTS>R & D capability