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HDI板生产能力说明
HDI类型:
一阶、二阶、三阶、任意层互联,软硬结合HDI板
最小线宽/线距:
0.064/0.064mm (2.5mil/2.5mil)
最小钻孔孔径:
0.15mm (6mil)
最小激光钻孔孔径:
0.076mm (3mil)
盲孔深度比:
1:1
表面处理:
无喷喷锡,OSP, 沉金,沉银,沉锡,选择性沉金+OSP,电金手指,电厚金。
阻焊颜色:
绿色、白色、黑色、蓝色、黄色、红色 (亮色或者哑色)